具體如下：

針對上述材料特點和電鏡制樣難點，徠卡顯微系統推出三種加工策略和兩種設備，以便能盡可能真實地展現出材料表面及體相結構。

對于絕大部分常見樣品，無論是塊材、片材、薄膜、顆粒或者粉末(包埋后)，均可使用精研一體機(徠卡EM TXP)對其進行精準的定點切割、研磨和拋光，接近我們所感興趣的位置(預留~50 μm)，再使用三離子束切割儀(徠卡EM TIC 3X)進行無應力切割，直接暴露出目標位置。或者也可以在機械拋光后，使用徠卡TIC 3X對其進行大范圍離子束拋光，去除應力損傷層，暴露出干凈平整的樣品表面。

對于塊狀、片狀、甚至薄膜材料，我們可以使用TXP對其進行預加工，得到厚度小于30 μm，直徑為3 mm的圓片，再通過離子減薄儀(徠卡EM RES102)進行中央的薄區加工，用于透射電鏡觀察。

高真空鍍膜能夠幫助我們消除電鏡觀察過程中電荷積聚效應，避免電子束對樣品表面的熱損傷，提高對表面細微結構的分辨能力。同時，一款優秀的鍍膜儀能夠更加真實地展現出材料表面的細微的立體結構。

對于一些活潑材料，其材料本身或者新鮮截面極易于空氣中的水或氧氣反應，只是表面形貌和化學組成改變，甚至可能造成燃燒、爆炸等危害。此時，徠卡推出的真空冷凍傳輸系統能夠有效避免樣品在轉移、運輸過程中，與環境氣體(水汽或氧氣)接觸，保護樣品。同時，該裝置還能夠長時間(>= 80 min)保持低溫(<-180攝氏度)和高真空(5*10-6 ~ 7*10-6 mbar)，為客戶提供充足的時間進行樣品轉移運輸。